자기 강화 탄성체 http://www.textlaroeroloc.com ì기 ê°í íì±ì²´ Self-reinforcing elastomer 자기 경화성 접착제 <br />ì기 ê²½íì± ì ì°©ì Self-curing adhesive 자기 도가니 <br />ì기 ëê°ë Porcelain crucible 자기 모멘트 <br />ì기 모ë©í¸ Magnetic moment 자기 미세구 <br />ì기 미ì¸êµ¬ Magnetic microsphere 자기 분해 <br />ì기 ë¶í´ Autolysis 자기 소화성 플라스틱 <br />ì기 ìíì± íë¼ì¤í± Self-extinguishing plastics 자기장 <br />ìê¸°ì¥ Magnetic field 자기적 성질 <br />ì기ì ì±ì§ Magnetic property 자기 투과도 <br />ì기 í¬ê³¼ë Magnetic permeability 자기화 <br />ì기í Magnetization 자기화율 <br />ì기íì¨ Magnetic susceptibility 자동 분석기 <br />ìë ë¶ì기 Autoanalyzer 자동 압축 성형 <br />ìë ìì¶ ì±í Automatic compression molding 자리 옮김 <br />ì리 ì®ê¹ Rearrangement 자발 <br />ìë°(적ì )과정 ê³¼ì Spontaneous process 자발 경화 <br />ìë° ê²½í Self cure 자발 반응 <br />ìë° ë°ì Spontaneous reaction 자발적 응고 <br />ìë°ì ìê³ Spontaneous coagulation 자석 젓게 <br />ìì ì ê² Magnetic stirrer 자연 경화 <br />ìì° ê²½í Self cure 자연 방사능 <br />ìì° ë°©ì¬ë¥ Natural radioactivity 자외선 <br />ìì¸ì Ultraviolet ray 자외선 분광법 <br />ìì¸ì ë¶ê´ë² Ultraviolet spectrometry 자외선 투과 <br />ìì¸ì í¬ê³¼ Ultraviolet transmission 자외선 흡수제 <br />ìì¸ì í¡ìì Ultraviolet absorber 자유도 <br />ìì ë Degree of freedom 자유 라디칼 <br />ìì ë¼ëì¹¼ Free radical 자유롭게 회전하는 사슬 <br />ìì ë¡ê² íì íë ì¬ì¬ Freely-retation chain 자유 부피 <br />ìì ë¶í¼ Free volume 자유 에너지 <br />ìì ìëì§ Free energy 자유 에너지 변화 <br />ìì ìëì§ ë³í Free energy change 자유연결사슬 <br />ìì ì°ê²°ì¬ì¬ Freely-jointed chain 자유 전자 <br />ìì ì ì Free electron 자유 표면 <br />ìì íë©´ Free surface 자유회전 사슬 <br />ìì íì ì¬ì¬ Freely-rotation chain 자체 산화 <br />ìì²´ ì°í Alutoxidation 자체 억제 <br />ìì²´ ìµì Autoinhibition 자체 촉매 반응 <br />ìì²´ ì´ë§¤ ë°ì Autocatalytic reaction 자체 촉진 <br />ìì²´ ì´ì§ Autoacceleration 작업성 <br />ìì
ì± Workability 작용기 <br />ìì©ê¸° Functional group 작용기화 <br />ìì©ê¸°í Functionality 작용성 <br />ìì©ì± Functionality 잔기 <br />ì기 Residue 잔류 응력 <br />ìë¥ ìë ¥ Residual stress 잠열 <br />ì ì´ Latent heat 장외 <br />ì¥ì¸ Camphor 장력 <br />ì¥ë ¥ Tension 장력계 <br />ì¥ë ¥ê³ Tensiometer 장력 시험 <br />ì¥ë ¥ ìí Tension test 장벽 <br />ì¥ë²½ Barrier 장벽 고분자 <br />ì¥ë²½ ê³ ë¶ì Barrier polymer 장벽성 <br />ì¥ë²½ì±(질ì§) Barrier property 장벽 수지 <br />ì¥ë²½ ìì§ Barrier resin 장파 색단 <br />ì¥í ìë¨ Bathochrome 장파색단 <br />ì¥íìë¨[심색ì¬ì]효과 í¨ê³¼ Bathochromic effect 장파장 쪽옮김 <br />ì¥íì¥ ìª½ì®ê¹[이동ì´ë] Bathochromic shift 잦음율 <br />ì¦ìì¨ Frequency factor 재가열 블로우 성형 <br />ì¬ê°ì´ ë¸ë¡ì° ì±í Reheat blow molding 재개시 반응 <br />ì¬ê°ì ë°ì Reinitiation 재결정 <br />ì¬ê²°ì Recrystallization 재경화 <br />ì¬ê²½í Recuring 재구성 <br />ì¬êµ¬ì± Reconstitution 재련 <br />ì¬ë ¨ Re-milling 재료공급 <br />ì¬ë£ê³µê¸ Feed 재배열 <br />ì¬ë°°ì´ Rearrangement 재배향 <br />ì¬ë°°í¥ Reorientation 재분포 <br />ì¬ë¶í¬ Redistribution 재생 <br />ì¬ì Recycling 재생 <br />ì¬ì Renaturation 재생 고무 <br />ì¬ì ê³ ë¬´ Reclaimed rebber 재생 섬유 <br />ì¬ì ì¬ì Regenerated fiber 재생제 <br />ì¬ìì Reclaiming agent 재생 타이어 <br />ì¬ì íì´ì´ Recapped tire 재생 플라스틱 <br />ì¬ì íë¼ì¤í± Recycled plastics 재압축 성형 <br />ì¬ìì¶ ì±í Recompression molding 재압축 성형 시험법 <br />ì¬ìì¶ ì±í ìíë² Recompression molding test 재조합 <br />ì¬ì¡°í© Recombination 재조합형 <br />ì¬ì¡°í©í DNARecombinant DNA 재중합 <br />ì¬ì¤í© Repolymerization 재침전 <br />ì¬ì¹¨ì Reprecipitation 재편극 <br />ì¬í¸ê·¹ Repolarization 재현성 <br />ì¬íì± Reproducibility 저밀도 폴리에틸렌 <br />ì ë°ë í´ë¦¬ìí¸ë Low-density polyethylene 저압 성형 <br />ì ì ì±í Low-pressure molding 저압 폴리에틸렌 <br />ì ì í´ë¦¬ìí¸ë Low-pressure polyethylene 저온 가황 <br />ì ì¨ ê°í© Cold bulcanization 저온 경화성 접착제 <br />ì ì¨ ê²½íì± ì ì°©ì Cold setting adhesive 저온 고무 <br />ì ì¨ ê³ ë¬´ Cold rubber 저온 성형 <br />ì ì¨ ì±í Cold molding 저온 압출 <br />ì ì¨ ìì¶ Low-temperature extrusion 저온학 <br />ì ì¨í Cryogenics 저울 <br />ì ì¸ Balance 저장 수명 <br />ì ì¥ ìëª
Storage life 저장 탄성률 <br />ì ì¥ íì±ë¥ Storage modulus 저항 온도계 <br />ì í ì¨ëê³ Resistance thermometer 저해 <br />ì í´ Inhibition 저해물 <br />ì í´ë¬¼ Inhibitor 적도 방향 <br />ì ë ë°©í¥ Equaatorial 적도 방향 결합 <br />ì ë ë°©í¥ ê²°í© Equatorial bond 적도 방향 리간드 <br />ì ë ë°©í¥ ë¦¬ê°ë Equatorial ligand 적분 흡광계수 <br />ì ë¶ í¡ê´ê³ì Total absorption coefficient 적심 <br />ì ì¬ Wetting 적심제 ì ì¬ì Wetting agent 적외선 <br />ì ì¸ì Infrared ray 적외선 <br />ì ì¸ì Infrared 적외선 가열 <br />ì ì¸ì ê°ì´ Infrared heating 적외선 분광법 <br />ì ì¸ì ë¶ê´ë² Infrared spectrometry 적외선 스펙트럼 <br />ì ì¸ì ì¤íí¸ë¼ Infrared spectrum 적응 효소 <br />ì ì í¨ì Adaptive enzyme 적정 <br />ì ì Titration 적정 곡선 <br />ì ì 곡ì Titration curve 적정 지수 <br />ì ì ì§ì Titration exponent 적층 가공 <br />ì 층 ê°ê³µ Laminated finishing 적층 성형 <br />ì 층 ì±í Laminated molding 적층 압출 <br />ì 층 ìì¶ Laminating extrusion 적하병 <br />ì íë³ Dripping bottle 전 <br />ì (체ì²´)압력 ìë ¥ Total pressure 전개 <br />ì ê° Development 전극 <br />ì ê·¹ Electrode 전극 금형 <br />ì ê·¹ ê¸í Electroformed mold 전기 도금 <br />ì 기 ëê¸ Electroplating 전기량 방법 <br />ì 기ë ë°©ë² Coulometric method 전기 분석 화학 <br />ì 기 ë¶ì íí Electroanalytical chrmistry 전기분해 <br />ì 기ë¶í´ Electrolysis 전기 쌍극자 <br />ì 기 ìê·¹ì Electric dipole 전기영동 <br />ì 기ìë Electrophoresis 전기 음성도 <br />ì 기 ìì±ë Electronegativity 전기 음성도 척도 <br />ì 기 ìì±ë ì²ë Electronegativity scale 전기장 <br />ì ê¸°ì¥ Electric field 전기저항 <br />ì 기ì í Electrical resistance <br />(전기ì 기)저항 ì í Resistance 전기저항비 <br />ì 기ì íë¹ Electrical resistivity 전기 전도도 적정 <br />ì 기 ì ëë ì ì Conductometric titration 전기 절연 도료 <br />ì 기 ì ì° ëë£ Electrial insulation paint 전기 촉매 작용 <br />ì 기 ì´ë§¤ ìì© Electrocatalysis 전기화율 <br />ì 기íì¨ Electric susceptibility 전기화학 <br />ì 기íí Electrrochemistry 전기화학 가공 <br />ì 기íí ê°ê³µ Electrochemical machining 전기화학 당량 <br />ì 기íí ë¹ë Electrochemical equivalent 전기화학 연마 <br />ì 기íí ì°ë§ Electrochemical polishing 전기화학 포텐샬 <br />ì 기íí í¬í
ì¬ Electrochemical potential 전단 강도 <br />ì ë¨ ê°ë Shear strength 전단 묽어짐 <br />ì ë¨ ë¬½ì´ì§ Shear thinning 전단율 <br />ì ë¨ì¨ Shear rate 전단 응력 <br />ì ë¨ ìë ¥ Shear stress 전단 진해짐 <br />ì ë¨ ì§í´ì§ Shear thickening 전단 탄성률 <br />ì ë¨ íì±ë¥ Shear modulus 전달 <br />ì ë¬ Transfer 전도 <br />ì ë Conduction 전도도 <br />ì ëë Conductance 전도도 <br />ì ëë Conductivity 전도성 <br />ì ëì± Electroconducting[ve] 전도성 고분자 <br />ì ëì± ê³ ë¶ì Conductive[ng] polymer 전도성 도료 <br />ì ëì± ëë£ Electroconductive paint 전도성 수지 <br />ì ëì± ìì§ Electroconductive resin 전도성 잉크 <br />ì ëì± ìí¬ Electroconductive ink 전도성 접착제 <br />ì ëì± ì ì°©ì Electroconductive adhesive 전도성 플라스틱 <br />ì ëì± íë¼ì¤í± Electroconductive plastics 전도율 <br />ì ëì¨ Conductivity 전류 <br />ì ë¥ Current 전류 밀도 <br />ì ë¥ ë°ë Current density 전산기 <br />ì ì°ê¸°[컴퓨터ì»´í¨í°] 지원 설계 ì§ì ì¤ê³ Computer-aided design(CAD) 전산기 <br />ì ì°ê¸°[컴퓨터ì»´í¨í°] 지원 설계 ì§ì ì¤ê³ Computer-assisted design(CAD) 전산기 <br />ì ì°ê¸°[컴퓨터ì»´í¨í°] 지원 제조 ì§ì ì ì¡° Computer-assisted manufacturing(CAM) 전위차법 <br />ì ìì°¨ë² Potentiometry 전위차 적정 <br />ì ìì°¨ ì ì Potentiometric titration 전이 <br />ì ì´ Transition 전이 상태 <br />ì ì´ ìí Transition state 전이열 <br />ì ì´ì´ Heat of transition 전이 온도 <br />ì ì´ ì¨ë Transition trmperature 전이 원소 <br />ì ì´ ìì Transition element 전이점 <br />ì ì´ì Transition point 전자 <br />ì ì Electron 전자기 간섭 <br />ì ì기 ê°ì Electromagnetic interference(EMI) 전자기 차폐 <br />ì ì기 ì°¨í Electromagnetic shielding 전자 껍질 <br />ì ì ê»ì§ Electron shell 전자 끄는 기 <br />ì ì ëë 기 Electron attracting group 전자 끄는 기 <br />ì ì ëë 기 Electron withdrawing group 전자 끌기 <br />ì ì ë기 Electron attracting 전자 받게 <br />ì ì ë°ê²[수용제ìì©ì ] Electron acceptor 전자 볼트 <br />ì ì ë³¼í¸ Electron volt 전자 사진 <br />ì ì ì¬ì§ Xeography 전자 상자성 공명 <br />ì ì ììì± ê³µëª
Electron paramagnetic resonance 전자 상자성 공명 분광법 <br />ì ì ììì± ê³µëª
ë¶ê´ë² Electron paramagnetic resonance spectroscopy 전자 스펙트럼 <br />ì ì ì¤íí¸ë¼ Electronic spectrum 전자 스핀 공명 <br />ì ì ì¤í ê³µëª
Electron spin resonance(ESR) 전자 스핀 공명 분광법 <br />ì ì ì¤í ê³µëª
ë¶ê´ë² Electron spin resonance spectroscopy 전자 운반 입자 <br />ì ì ì´ë° ì
ì Electron transport particle 전자 주게 <br />ì ì 주ê²[공여체ê³µì¬ì²´] Electron donor 전자주는 기 <br />ì ì주ë 기 Electron donating grou[ 전자 친화도group<br />ì ì ì¹íë[성ì±] Electron affinity 전자 함정 <br />ì ì í¨ì Electron trap 전자 회절 <br />ì ì íì Electron diffraction 전주 금형 <br />ì 주 ê¸í Electroformed mold 전지 <br />ì ì§ Cell 전지 <br />ì ì§ Electric cell 전착 도장 <br />ì ì°© ëì¥ Electrodeposition coating 전체 회전 <br />ì ì²´ íì Overall rotation 전파 <br />ì í Propagation 전파 단계 <br />ì í ë¨ê³ Propagation step 전하 밀도 <br />ì í ë°ë Charge density 전하 소멸 <br />ì í ì멸 Charge dissipation 전하 소산 <br />ì í ìì° Charge dissipation 저하 운반체 <br />ì í ì´ë°ì²´ Charge carrier 전하 이동 <br />ì í ì´ë Charge transfer 전하 이동 계수 <br />ì í ì´ë ê³ì Charge transfer coefficient 전하 이동 반응 <br />ì í ì´ë ë°ì Charge transfer reaction 전하 이동 중합 <br />ì í ì´ë ì¤í© Charge transfer polymerization 전하 이동 착물 <br />ì í ì´ë 착물 Charge transfer complex 전해 <br />ì í´ Electrolysis 전해 연마 <br />ì í´ ì°ë§ Electrolytic polishing 전해질 <br />ì í´ì§ Electrolyte 전화 <br />ì í(율ì¨) Conversion 절단 <br />ì ë¨ Cleavage 절단 <br />ì ë¨ Scission 절단 저항 <br />ì ë¨ ì í Cut resistance 절단층 <br />ì ë¨ì¸µ Cut-layer 절대 단위 <br />ì ë ë¨ì Absolute unit 절대 배열 <br />ì ë ë°°ì´ Absolute configuration 절대 습도 <br />ì ë ìµë Absolute humidity 절대 영도 <br />ì ë ìë Absolute zero 절대 온도 <br />ì ë ì¨ë Absolute temperature 절대 유전율 <br />ì ë ì ì ì¨ Absolute permittivity 절연 재료 <br />ì ì° ì¬ë£ Insulating material 절연 저항 <br />ì ì° ì í Insulation resistance 절연지 <br />ì ì°ì§ (Electrical) insulating paper 절연체 <br />ì ì°ì²´ Insulator 절연 파괴 강도 <br />ì ì° íê´´ ê°ë Dielectric breakdown strength 절연 파괴 시험 <br />ì ì° íê´´ ìí Dielectric breakdown test 절연 파괴 전압 <br />ì ì° íê´´ ì ì Dielectric breakdown voltage 절연판 <br />ì ì°í Insulating board 점 <br />ì (성ì±)도 ë Viscosity 점 <br />ì (성ì±)도계 ëê³ Viscometer 점 <br />ì (성ì±)도계 ëê³ Viscosimeter 점 <br />ì (성ì±)도 법칙 ë ë²ì¹ Viscosity law 점 <br />ì (성ì±)도 안정화 ë ìì í Viscosity stabilization 점 <br />ì (성ì±)도 지수 ë ì§ì Viscosity index 점 <br />ì (성ì±)도 평균 분자량 ë íê· ë¶ìë Viscosity average molecular weight 점결성 <br />ì ê²°ì± Caking 점결함 <br />ì ê²°í¨ Point defect 점성도 부여제 <br />ì ì±ë ë¶ì¬ì Thickener 점적 시험 <br />ì ì ìí Spot test 점착 <br />ì ì°© Tack 점착 <br />ì ì°© Cling 점착 <br />ì ì°©(성ì±) Tackiness 점착력 <br />ì ì°©ë ¥ Adhesive force 점착 부여 <br />ì ì°© ë¶ì¬ Tackifier 점착성 말단 <br />ì ì°©ì± ë§ë¨ Sticky end 점탄성 <br />ì íì± Viscoelasticity 점토 <br />ì í Clay 점화 <br />ì í Ignition 접목 공중합체 <br />ì 목 ê³µì¤í©ì²´ Graft copolymer 접시 저울 <br />ì ì ì ì¸ Platform balance 접착 <br />ì ì°© Adhesion 접착력 <br />ì ì°©ë ¥ Adhesive force 접착 장력 <br />ì ì°© ì¥ë ¥ Adhesion tension 접착 전달력 <br />ì ì°© ì ë¬ë ¥ Adhesion shear strength 접착제 <br />ì ì°©ì Adhesive 접착제 <br />ì ì°©ì Cement 접착제 <br />ì ì°©ì Glue 접촉각 <br />ì ì´ê° Contact angle 접촉법 <br />ì ì´ë² Contact process 접촉 성형 <br />ì ì´ ì±í Contact molding 접촉 이온쌍 <br />ì ì´ ì´ì¨ì Contact ion pair 접촉 접착제 <br />ì ì´ ì ì°©ì Contact adhesive 접합 <br />ì í© Fusion 접합 전위 <br />ì í© ì ì Junction potential 접힌 사슬 <br />ì í ì¬ì¬ Folded-chain 접힘 <br />ì í Folding 젓게 <br />ì ê² Stirrer 정규 용액 <br />ì ê· ì©ì¡ Regular solution 정규 진동형 <br />ì ê· ì§ëí Normal mode of vibration 정대 <br />ì ë Zone 정량 현미경법 <br />ì ë íë¯¸ê²½ë² Quantitative microscopy 정류 <br />ì ë¥ Rectification 정류관 <br />ì ë¥ê´ Rectifier 정류기 <br />ì ë¥ê¸° Rectifier 정반응 <br />ì ë°ì Forward reaction 정상 <br />ì ì Normal 정상상태 <br />ì ììí Steady state 정수 <br />ì ì Clarification 정유 <br />ì ì Essential oil 정전기력 <br />ì ì ê¸°ë ¥ Electrostatic force 정전 기록지 <br />ì ì 기ë¡ì§ Electrostatographic paper 정전기 인력 <br />ì ì 기 ì¸ë ¥ Electrostatic attraction 정전기적 상호 작용 <br />ì ì 기ì ìí¸ ìì© Electrostatic interacton 정전기 전하 <br />ì ì 기 ì í Electrostatic charge 정전기 흡착 <br />ì ì 기 í¡ì°© Electrostatic adsorption 정전 도장 <br />ì ì ëì¥ Electrostatic coating 정전 도장 <br />ì ì ëì¥ Electrostatic painting 정전류 변압기 <br />ì ì ë¥ ë³ì기 Constant current transformer 정전 분체 코팅 <br />ì ì ë¶ì²´ ì½í
Electrostatic powder coating 정전 식모 <br />ì ì ì모 Electrostatic flocking 정전 용량 <br />ì ì ì©ë Capccitance 정전 인쇄 <br />ì ì ì¸ì Electrostatic printing 정전 플로킹 <br />ì ì íë¡í¹ Electrostatic flocking 정제 <br />ì ì Refining 정지 <br />ì ì§ Termination 정지기 <br />ì ì§ê¸° Stationary phase 정지 단계 <br />ì ì§ ë¨ê³ Termination step 정지상 <br />ì ì§ì Stationary phase 정지점 <br />ì ì§ì Rest point 정지제 <br />ì ì§ì Terminator 정착제 <br />ì ì°©ì Anchoring agent 정화 <br />ì í Clarification 젖음성 <br />ì ìì±[도ë] Wettability 제거 반응 <br />ì ê±° ë°ì Elimination reaction 제거제 <br />ì ê±°ì Scavenger 제거 중합 <br />ì ê±° ì¤í© Elimination polymerization 제논등 <br />ì ë
¼ë± Xenon lamp 제어 <br />ì ì´ Control 제인 <br />ì ì¸ Zein 제조 <br />ì ì¡° Fabrication 제타 전위 <br />ì í ì ì Zeta potential 제한 입구 <br />ì í ì
구 Restricted gate 젤라틴 <br />ì ¤ë¼í´ Gelatin 제라틴화 <br />ì ë¼í´í Gelatinization 젯트 교반 <br />ì ¯í¸ êµë° Jet ag(e)ing 제트 교반기 <br />ì í¸ êµë°ê¸° Jet agitator 젯트 방사 <br />ì ¯í¸ ë°©ì¬ Jet spinning 젯트 성형 <br />ì ¯í¸ ì±í Jet molding 조건부 안정도 상수 <br />ì¡°ê±´ë¶ ìì ë ìì Conditional stability constant 조기경화 <br />조기경í Precure 조기경화 <br />조기경í Premature cure 조립 금형 <br />조립 ê¸í Family mold 조립기 <br />조립기 Spray granulator 조사 <br />ì¡°ì¬ Rove 조사 <br />ì¡°ì¬ Irradiation 조색단 <br />ì¡°ìë¨ Aauxochrome 조색단 <br />ì¡°ìë¨ Auxochromic group 조성 <br />ì¡°ì± Composition 조절 <br />ì¡°ì Control 조절기 <br />ì¡°ì 기 Regulator 조절성 효소 <br />ì¡°ì ì± í¨ì Regulatory enzyme 조절 인자 <br />ì¡°ì ì¸ì Regulator 조준 <br />ì¡°ì¤ Collimation 조합 <br />ì¡°í© Combination 족 <br />족 Group 존재비 <br />ì¡´ì¬ë¹ Abundance ratio 졸 <br />졸 Sol 졸고무 <br />ì¡¸ê³ ë¬´ Sol rubber 종이바탕 적층탑 <br />ì¢
ì´ë°í ì 층í Paper base laminate 종이상자 <br />ì¢
ì´ìì Carton 종이 크레마토그래피 <br />ì¢
ì´ í¬ë ë§í ê·¸ëí¼ Paper chromatography 좌선성 <br />ì¢ì ì± Levorotatory 죄회전성 <br />ì£íì ì± Leverotatory 주게 <br />ì£¼ê² Donor 주기 공중합체 <br />주기 ê³µì¤í©ì²´ Periodic copolymer 주기율 <br />ì£¼ê¸°ì¨ Periodic law 주기율표 <br />주기ì¨í Periodic chart 주기율표 <br />주기ì¨í Periodic table 주기표 <br />주기í Periodic chart 주름 <br />ì£¼ë¦ Crimp 주름 <br />ì£¼ë¦ Wrinkle 주름 공정 <br />ì£¼ë¦ ê³µì Corrugation process 주름 방지 <br />ì£¼ë¦ ë°©ì§ Crease proofing 주름 접힌 고리 <br />ì£¼ë¦ ì í ê³ ë¦¬ Puckered ring 주름 저항 <br />ì£¼ë¦ ì í Crease resistance 주머니형 화합물 <br />주머ëí íí©ë¬¼ Cryptate 주사슬 <br />주ì¬ì¬ Main chain 주사 전자 현미경 <br />ì£¼ì¬ ì ì í미경 Scanning electron microscope(SEM) 주사 터널링 현미경 <br />ì£¼ì¬ í°ëë§ í미경 Scanning tunneling microscope(STM) 주쇄 <br />주ì Main chain 주 신장비 주 ì ì¥ë¹ Principle extention ratio 주 원자가 <br />주 ììê° Principle valency 주형 <br />주í Casting 주형 성형 <br />주í ì±í Cast molding 주형용 수지 <br />주íì© ìì§ Casting resin 준 <br />ì¤ Quasi 준가교 ì¤ê°êµ Quasi-crosslink 주가소 <br />주ê°ì(성ì±)물질 ë¬¼ì§ Quasi-plastic materials 준강자성 <br />ì¤ê°ìì± Ferrimagnetism 준격자 모형 <br />ì¤ê²©ì 모í Quasi-lattice model 준결정 구조 <br />ì¤ê²°ì 구조 Quasi-crystalline structure 준결정성 고분자 <br />ì¤ê²°ì ì± ê³ ë¶ì Semicrystalline polymer 준등온 조건 <br />ì¤ë±ì¨ ì¡°ê±´ Quasi-isothermal conditions 준미량 분석 <br />ì¤ë¯¸ë ë¶ì Semimicre analysis 준미량 저울 <br />ì¤ë¯¸ë ì ì¸ Semimicro balance 준분해 <br />ì¤ë¶í´[절단ì ë¨] Quasi-cleavage 준사다리형 고분자 <br />ì¤ì¬ë¤ë¦¬í ê³ ë¶ì Semiladder polymer 준상호침투 고분자 <br />ì¤ìí¸ì¹¨í¬ ê³ ë¶ì Semiinterpenetrating polymer 준안정 <br />ì¤ìì Metastable 준안정 평형 ì¤ìì íí Metastable equilibrium 준알짜 반전 <br />ì¤ìì§ ë°ì Quasi-net inversion 준자유전자 <br />ì¤ìì ì ì Quasi-free electron 준정상 상태 <br />ì¤ì ì ìí Quasi-steady state 준정지 <br />ì¤ì ì§(의ì) Quasi-stationary 준탄성 광산란 <br />ì¤íì± ê´ì°ë Quasi-elastic light scattering 준탄성법 <br />ì¤íì±ë² Quasi-elastic method 준희박용액 <br />ì¤í¬ë°ì©ì¡ Semidilute solution 중간 물질 <br />ì¤ê° ë¬¼ì§ Intermediate 중간체 <br />ì¤ê°ì²´ Intermediate 중공사 <br />ì¤ê³µì¬ Hollow fiber 중독 <br />ì¤ë
(작용ìì©) Poisoning 중량 평균 분자량 <br />ì¤ë íê· ë¶ìë Weight-average molecular weight 중부가 <br />ì¤ë¶ê° Polyaddition 중성 <br />ì¤ì± Neutral 중성자 <br />ì¤ì±ì Neutron 중성자 방출 <br />ì¤ì±ì ë°©ì¶ Neutron emission 중성자 산란 <br />ì¤ì±ì ì°ë Neutron scattering 중수 <br />ì¤ì Heavy water 중수소화 <br />ì¤ììí(반응ë°ì) Deuteration 중수소화 중합체 <br />ì¤ììí ì¤í©ì²´ Deuterated polymer 중심 <br />ì¤ì¬ Center 중온 경화 접착제 <br />ì¤ì¨ ê²½í ì ì°©ì Intermediate temperature setting adhesive 중첩 원리 <br />ì¤ì²© ì리 Superposition principle 중크롬산염 <br />ì¤í¬ë¡¬ì°ì¼ Dichromate 중탕 ì¤í Bath 중합 <br />ì¤í©(반응ë°ì) Polymerization 중합 개시제 <br />ì¤í© ê°ìì Polymerization initiator 중합 금지제 <br />ì¤í© ê¸ì§ì Polymerization inhibitor 중합도 <br />ì¤í©ë Degree of polymerization 중합 반응기 <br />ì¤í© ë°ì기 Polymerization reactor 중합 속도 <br />ì¤í© ìë Polymerization rate 중합 지연제 <br />ì¤í© ì§ì°ì Polymerization retarder 중합체 <br />ì¤í©ì²´ Polymer 중합 촉매 <br />ì¤í© ì´ë§¤ Polymerization catalyst 중해 재생법 <br />ì¤í´ ì¬ìë² Digester reclaiming process 중화 곡선 <br />ì¤í 곡ì Neutralization curve 중화열 <br />ì¤íì´ Heat of neutralization 증감제 <br />ì¦ê°ì Sensitizer 증기 ì¦ê¸° Vapo(u)r 증기 압력 <br />ì¦ê¸° ìë ¥ Vapor pressure 증기 압력 내림 <br />ì¦ê¸° ìë ¥ ë´ë¦¼ Vapor pressure lowering 증기 열교환기 <br />ì¦ê¸° ì´êµí기 Vapor heat exchanger 증기투과성 <br />ì¦ê¸°í¬ê³¼ì±(도ë) Vapor permeavility 증량제 <br />ì¦ëì Extender 증류 <br />ì¦ë¥ Distillation 증류기 <br />ì¦ë¥ê¸° Retort 증류수 <br />ì¦ë¥ì Distilled water 증발 <br />ì¦ë° Evaporation 증발 <br />ì¦ë° Vaporization 증발열 <br />ì¦ë°ì´ Heat of vaporization 증발 접시 <br />ì¦ë° ì ì Evaporating dish 증백제 <br />ì¦ë°±ì Brightening agent 증백제 <br />ì¦ë°±ì Whitening agent 지구 화학 <br />ì§êµ¬ íí Geochemistry 지그재그형 사슬 <br />ì§ê·¸ì¬ê·¸í ì¬ì¬ Zig-zag chains 지글러 <br />ì§ê¸ë¬-나타 촉매 ëí ì´ë§¤ Ziegler-Natta catalyst 지대 <br />ì§ë Zone 지름 분포 <br />ì§ë¦ ë¶í¬ Radial distribution 지문 영역 <br />ì§ë¬¸ ìì Fingerprint region 지방 단백질 <br />ì§ë°© ë¨ë°±ì§ Lipoprotein 지방족 고리 화합물 <br />ì§ë°©ì¡± ê³ ë¦¬ íí©ë¬¼ Alicyclic compound 지방족 화합물 <br />ì§ë°©ì¡± íí©ë¬¼ Aliphatic compound 지수 <br />ì§ì Index 지시계 <br />ì§ìê³ Indicator 지시약 <br />ì§ìì½ Indicator 지시약 상수 <br />ì§ìì½ ìì Indicator constant 지시 전극 <br />ì§ì ì ê·¹ Indicator electrode 지연 <br />ì§ì° Retardation 지연 시간 <br />ì§ì° ìê° Retardation time 지연제 <br />ì§ì°ì Retarder 지용성 <br />ì§ì©ì± Fat-soluble 지지 촉매 <br />ì§ì§ ì´ë§¤ Supported catalyst 지질 <br />ì§ì§ Lipid 지표 <br />ì§í Index 지함 <br />ì§í¨ Carton 지향성기 <br />ì§í¥ì±ê¸° Directing group 직교 좌표 <br />ì§êµ ì¢í Cartesian coordinate 직립 칼렌더 <br />ì§ë¦½ ì¹¼ë ë Vertical calender 직물 <br />ì§ë¬¼ Texture 직물 적층품 <br />ì§ë¬¼ ì 층í Fabric base laminate 직접 방사 <br />ì§ì ë°©ì¬ Direct spinning 직접 염료 <br />ì§ì ì¼ë£[물감물ê°] Direct dye 직접 증해법 <br />ì§ì ì¦í´ë² Direct cooking process 직포 <br />ì§í¬ Woven fabric 진공 <br />ì§ê³µ Vacuum 진공 건조기 <br />ì§ê³µ 건조기 Vacuum drier 진공계 <br />ì§ê³µê³ Vacuum gauge 진공백 성형 <br />ì§ê³µë°± ì±í Vacuum bag molding 진공 싸이징 <br />ì§ê³µ ì¸ì´ì§ Vacuum sizing 진공 주형 <br />ì§ê³µ 주í Vacuum casting 진공 증류 <br />ì§ê³µ ì¦ë¥ Vacuum distillation 진공증착 <br />ì§ê³µì¦ì°© Vacuum metallizing 진공 펌프 <br />ì§ê³µ íí Vacuum pump 진공포장 <br />ì§ê³µí¬ì¥ Vacuum package 진동 <br />ì§ë Vibration 진동 <br />ì§ë[주파주í]수 ì Frequency 진동 감쇄 <br />ì§ë ê°ì Vibration damping 진동 방식 <br />ì§ë ë°©ì Vibration mode 진동 분광학 <br />ì§ë ë¶ê´í Vibration spectroscopy 진동수 이동 <br />ì§ëì ì´ë Vibration shift 진동수 인자 <br />ì§ëì ì¸ì Vibration factor 진동 에너지 <br />ì§ë ìëì§ Vibration energy 진동자 <br />ì§ëì Oscillator 진동 <br />ì§ë-회전 스펙트럼 íì ì¤íí¸ë¼ Vibration-rotation spectrum 진주 중합 <br />ì§ì£¼ ì¤í© Pearl polymerization 진흙 <br />ì§í Clay 질감 <br />ì§ê° Texture 질김 <br />ì§ê¹ Toughness 질량 <br />ì§ë Mass 질량 보존 법칙 <br />ì§ë ë³´ì¡´ ë²ì¹ Conservation law of mass 질량 보존의 법칙 <br />ì§ë ë³´ì¡´ì ë²ì¹ Law of mass conservation 질량 분석계 <br />ì§ë ë¶ìê³ Mass spectrometer 질량 분석기 <br />ì§ë ë¶ì기 Mass spectroscope 질량 분포비 <br />ì§ë ë¶í¬ë¹ Mass distribution ratio 질량수 <br />ì§ëì Mass number 질산화 <br />ì§ì°í(반응ë°ì) Nitrification 질소화 <br />ì§ìí(반응ë°ì) Nitrification 짐 플로트 <br />ì§ íë¡í¸ Zimm plot 집게 <br />ì§ê² Clamp 집광 렌즈 <br />ì§ê´ ë ì¦ Condensing lens 집속 속도 <br />ì§ì ìë Focusing velocity 집적회로 <br />ì§ì íë¡ Integrated circuits(IC) 집합 <br />ì§í© Aggregation 짝 <br />ì§ Couple 짝 <br />ì§(지어진ì§ì´ì§)반응 ë°ì Coupled reaction 짝군 <br />ì§êµ° Conjugate group 짝 단량체 <br />ì§ ë¨ëì²´ Conjugative monomer 짝산 <br />ì§ì° Conjugate acid 짝염기 <br />ì§ì¼ê¸° Conjugate base 짝 이중 결함 <br />ì§ ì´ì¤ ê²°í¨ Cconjugated double bond 짝지음 <br />ì§ì§ì Coupling 짝지음 반응 <br />ì§ì§ì ë°ì Ccoupling reaction 짝짓기 <br />ì§ì§ê¸° Conjugation 짝풀림 <br />ì§í림 Decoupling 찍힘 <br />ì°í Couple 쪼개지기 <br />쪼ê°ì§ê¸° Fragmentation 쪽색 <br />쪽ì Indigo 쬐임 <br />ì¬ì Irradiation 쯔비터 이온 <br />ì¯ë¹í° ì´ì¨ Zwitter ion 찌끼 <br />ì°ë¼ Residue Z-평균 분자량 <br />íê· ë¶ìë Z-average molecular weight